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導(dǎo)熱界面材料（TIM）是散熱系統(tǒng)的關(guān)鍵材料，是連接芯片與散熱器之間熱量傳遞的橋梁。然而，用于熱界面材料的聚合物，如環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅、聚氨酯等，具有很低的導(dǎo)熱系數(shù)[0.1～0.3 W/(m·K)]，無法滿足快速傳熱的要求，因此需要開發(fā)具有高導(dǎo)熱的熱界面材料。通常...

導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料是指將具有高熱導(dǎo)性填料如金屬粉末（銀、銅、鋁）、無機(jī)氧化物或氮化物粒子（氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、二氧化硅...）、碳化硅、碳材料（石墨、碳納米管、碳纖維）、二維過渡金屬碳化物和氮化物以及液態(tài)金屬等與聚合物基體相結(jié)合，制備出的具有較高熱導(dǎo)性的復(fù)...

熱界面材料是如今IC封裝和電?產(chǎn)品散熱必不可少的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙及表?凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的阻抗，提高散熱性。近年來隨著新能源行業(yè)、消費(fèi)電子行業(yè)和網(wǎng)絡(luò)通訊行業(yè)等的快速發(fā)展，導(dǎo)熱界面材料面臨更好的發(fā)展機(jī)遇，走上了快車道，也...

近年來，隨著5G和智能化時(shí)代的來臨及電子設(shè)備趨于小型化、集成化，電子設(shè)備的發(fā)熱量成倍增加，這對(duì)系統(tǒng)的散熱性能提出了更高的要求。導(dǎo)熱界面材料是散熱系統(tǒng)的關(guān)鍵材料，是連接芯片與散熱器之間熱量傳遞的橋梁。

熱界面材料不僅廣泛用于電子設(shè)備的散熱，在5G通訊、新能源汽車等方面的需求也日益增多，此外在軍事裝備和航空航天領(lǐng)域也具有廣闊的應(yīng)用前景。

在材料科學(xué)領(lǐng)域，氮化鋁粉體憑借其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用，迅速吸引了科研人員和工程師們的目光。從電子設(shè)備到航空航天，氮化鋁粉體正發(fā)揮著不可替代的作用。接下來，讓我們深入探索氮化鋁粉體的獨(dú)特魅力，全面了解這一前沿材料。

氧化鋁（Al?O?）作為無機(jī)材料領(lǐng)域的“萬金油”，憑借優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、化學(xué)惰性和機(jī)械性能，正從傳統(tǒng)陶瓷、耐火材料領(lǐng)域向半導(dǎo)體、新能源等高精尖領(lǐng)域延伸。隨著國家對(duì)關(guān)鍵材料自主可控的重視，國內(nèi)企業(yè)在高端氧化鋁領(lǐng)域加速布局，實(shí)現(xiàn)從“量”到“質(zhì)”的跨越。

氧化鋁（Al2O3）在自然界中含量高、分布廣，且家族極其龐大，種類繁多，在各種領(lǐng)域都有著重要的應(yīng)用，是工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)中不可替代的原料。這些領(lǐng)域?qū)ρ趸X粉體材料的要求與其形狀和粒度的大小密切相關(guān)。 球形氧化鋁成為了氧化鋁這個(gè)大家族中應(yīng)用最廣泛的材料，是其核心成...

目前，各類電子設(shè)備的小型化、高度集成化和多功能化發(fā)展趨勢(shì)，導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)生大量的熱量，如果不能及時(shí)散熱，可能使得電子產(chǎn)品發(fā)生熱故障從而失效甚至爆炸，科研工作者一直在研究設(shè)計(jì)具有高熱導(dǎo)率的聚合物基復(fù)合材料用于電子封裝技術(shù)，常用的高分子基體有硅膠類，樹脂類，以及聚...

隨著國內(nèi)企業(yè)研發(fā)水平和生產(chǎn)工藝不斷進(jìn)步，高端生產(chǎn)裝備不斷投入，國產(chǎn)精細(xì)氧化鋁產(chǎn)品在產(chǎn)品化學(xué)純度、晶體形貌、穩(wěn)定性、應(yīng)用性能等方面有顯著提升，產(chǎn)品種類逐漸豐富，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正由中低端逐步走向高端。在眾多下游應(yīng)用中，電子行業(yè)對(duì)精細(xì)氧化鋁的綜合技術(shù)指標(biāo)要求嚴(yán)苛，并且需要...