?熱界面材料是如今IC封裝和電?產(chǎn)品散熱必不可少的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙及表?凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的阻抗，提高散熱性。近年來(lái)隨著新能源行業(yè)、消費(fèi)電子行業(yè)和網(wǎng)絡(luò)通訊行業(yè)等的快速發(fā)展，導(dǎo)熱界面材料面臨更好的發(fā)展機(jī)遇，走上了快車(chē)道，也帶動(dòng)了粉體材料的快速發(fā)展壯大，同時(shí)也提出了更高的要求和挑戰(zhàn)，就現(xiàn)階段來(lái)講，已經(jīng)不能滿(mǎn)足下游客戶(hù)的高端需求。
熱界面材料的導(dǎo)熱性能受到多種因素的影響，其中，最重要的因素包括基體材料的性質(zhì)、導(dǎo)熱填料的選擇和填充量、以及熱界面材料的厚度，而導(dǎo)熱填料的選擇和填充量則直接影響熱界面材料的導(dǎo)熱性能。對(duì)于以智能消費(fèi)電子、通信設(shè)備、新能源三大熱點(diǎn)板塊為代表的電子行業(yè)來(lái)說(shuō)，技術(shù)迭代快、產(chǎn)品更新頻繁的特點(diǎn)對(duì)于其熱管理需求有了更多的創(chuàng)新挑戰(zhàn)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)越來(lái)越深化與定制化。尤其是導(dǎo)熱粉體材料，在實(shí)際應(yīng)用中與聚合物基體的界面熱阻、界面相容性和分散性、導(dǎo)熱性能與力學(xué)性能等綜合性能表現(xiàn)、其他功能性的復(fù)合等方面仍有著大量的難題需要攻克。
東莞東超新材料科技有限公司（東超新材）是一家專(zhuān)業(yè)從事高端功能性粉體設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，公司成立十余年來(lái)，持續(xù)深耕導(dǎo)熱行業(yè)，只為做好“導(dǎo)熱粉體”這一件事，真正做到專(zhuān)業(yè)、專(zhuān)注。公司自成立以來(lái)，先后獲得“廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)”、“廣東省專(zhuān)精特新中小企業(yè)”、“東莞市功能性導(dǎo)熱材料工程技術(shù)研究中心”等榮譽(yù)稱(chēng)號(hào)。公司已通過(guò)ISO9001:2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證和IATF16949:2016汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量管理體系，旗下多款產(chǎn)品已應(yīng)用于AI、半導(dǎo)體、新能源汽車(chē)、光伏能源領(lǐng)域。

公司主要產(chǎn)品有單一粉體，包括各類(lèi)高純度的氧化鋁（球形氧化鋁、納米氧化鋁、類(lèi)球形氧化鋁）、氮化鋁、氫氧化鋁等，采用了卡斷、篩分、水洗、酸洗等特殊工藝，滿(mǎn)足客戶(hù)的高端需求。

公司還可根據(jù)客戶(hù)需求定制復(fù)配粉方案，自下而上從原材料開(kāi)始進(jìn)行資源整合及匹配，開(kāi)發(fā)出針對(duì)有機(jī)硅，聚氨酯，環(huán)氧等不同體系的導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱粘接膠、雙面膠等專(zhuān)用粉體，具有性能佳、價(jià)格優(yōu)、品種全等特點(diǎn)。
從智能消費(fèi)電子到新能源汽車(chē)，從光伏儲(chǔ)能到醫(yī)療設(shè)備，東超新材的導(dǎo)熱方案已滲透至多個(gè)前沿領(lǐng)域，根據(jù)客戶(hù)需求定制材料粒徑、導(dǎo)熱系數(shù)及相容性指標(biāo)，助力客戶(hù)縮短研發(fā)周期，降低成本。

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來(lái)源：粉體圈