?氧化鋁（Al?O?）作為無(wú)機(jī)材料領(lǐng)域的“萬(wàn)金油”，憑借優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、化學(xué)惰性和機(jī)械性能，正從傳統(tǒng)陶瓷、耐火材料領(lǐng)域向半導(dǎo)體、新能源等高精尖領(lǐng)域延伸。隨著國(guó)家對(duì)關(guān)鍵材料自主可控的重視，國(guó)內(nèi)企業(yè)在高端氧化鋁領(lǐng)域加速布局，實(shí)現(xiàn)從“量”到“質(zhì)”的跨越。

一、α-球形氧化鋁

在導(dǎo)熱領(lǐng)域，球形氧化鋁作為填充材料承擔(dān)著提升導(dǎo)熱性、降低熱膨脹系數(shù)的關(guān)鍵作用，但普通氧化鋁常含天然放射性元素鈾（U）、釷（Th），若將其應(yīng)用于HBM用環(huán)氧塑封料等對(duì)軟錯(cuò)誤的敏感性高的半導(dǎo)體封裝材料中，其衰變釋放的α射線（帶正電的氦核）可能電路中的存儲(chǔ)單元（如SRAM、DRAM等）產(chǎn)生瞬時(shí)的電壓變化，從而引發(fā)軟錯(cuò)誤（即不損壞電路本身，而損壞所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)或所涉電路的狀態(tài)），導(dǎo)致芯片可靠性下降。

球形氧化鋁則是對(duì)球形氧化鋁有效控制，將放射性元素鈾（U）和釷（Th）的含量降至ppb（十億分之一）級(jí)別，且兼顧了形貌控制等其他多項(xiàng)指標(biāo)，適用于高集成化集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路的樹脂密封材料中作為關(guān)鍵填充材料，能夠減少信號(hào)串?dāng)_、提高信號(hào)完整性、保障芯片的高性能運(yùn)行。
東超新材：主要從事高端功能粉體設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。生產(chǎn)的球形氧化鋁是由無(wú)規(guī)則高純氧化鋁經(jīng)高溫熔融噴射煅燒而成，后經(jīng)篩分、提純等工序得到的產(chǎn)品。所得氧化鋁純度高、球化率高、粒徑分布可控。該產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱、流動(dòng)性好，吸油值低等優(yōu)良性質(zhì)。可應(yīng)用散熱片、散熱基板用填充劑（MC基板）、導(dǎo)熱硅脂、相變化片?、?半導(dǎo)體封裝樹脂用填充劑、有機(jī)硅散熱粘結(jié)劑及混合物用填充劑、?陶瓷過(guò)濾器等。
二、類球單晶氧化鋁

東超新材生產(chǎn)的類球型氧化鋁是指類球形狀的高純氧化鋁，該產(chǎn)品具有較高導(dǎo)熱、較好流動(dòng)性，性價(jià)比高等優(yōu)良性質(zhì)。

特點(diǎn)：1、填充性較高：粒度分布合理，作為樹脂填料填充率高，可得到粘度低，流動(dòng)性好的混合物
2、 高熱傳導(dǎo)率：可填充度高，與結(jié)晶硅相比，混合物的熱傳導(dǎo)率高
3、 低磨損率：外觀呈球狀，對(duì)混煉機(jī)，成型模具磨損小
4、 電氣性和防潮性：鈉離子?和氯離子等?雜質(zhì)含量極少，具有很好的電氣性和防潮性。
三、高純氧化鋁
高純氧化鋁又稱三氧化二鋁，是一種白色無(wú)定形粉狀物，其純度高于99.5%, 主要關(guān)注粉體純度、粒徑、吸油值及導(dǎo)熱系數(shù)。  
可應(yīng)用導(dǎo)熱硅膠片、 灌封膠、  導(dǎo)熱復(fù)合材料、 導(dǎo)熱雙面膠 、 電容器散熱 等  

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來(lái)源：粉體圈