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 在追求高導(dǎo)熱性能時(shí)，常規(guī)方法依賴高比例導(dǎo)熱填料的引入，但由此產(chǎn)生材料體系黏度驟增、流平性劣化等問(wèn)題。若采用增大填料粒徑的方案雖能改善加工流動(dòng)性，卻會(huì)導(dǎo)致界面接觸粗糙化與熱阻上升。而普通表面處理技術(shù)雖能暫時(shí)改善分散性，卻易引發(fā)揮發(fā)性物質(zhì)殘留風(fēng)險(xiǎn)。

界面?zhèn)鳠嵝逝c界面結(jié)合狀態(tài)密切相關(guān)。研究表明，當(dāng)界面相的物理特性發(fā)生變化時(shí)，其等效熱導(dǎo)率可跨越多個(gè)數(shù)量級(jí)，這種變化幅度幾乎等同于整個(gè)復(fù)合材料熱導(dǎo)率的可調(diào)控范圍，充分說(shuō)明界面特性對(duì)宏觀熱傳導(dǎo)行為的決定性作用。復(fù)合材料的傳熱性能本質(zhì)上受微觀界面結(jié)構(gòu)的制約，任何界面...

氧化鋁填料的吸油值是衡量其性能的核心指標(biāo)之一，對(duì)材料設(shè)計(jì)、加工工藝及終端應(yīng)用效果具有深遠(yuǎn)影響。這一參數(shù)不僅體現(xiàn)粉體的微觀結(jié)構(gòu)特征，更直接關(guān)聯(lián)到復(fù)合材料體系的宏觀表現(xiàn)，成為連接材料科學(xué)與工業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵橋梁。

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，如何抑制封裝材料中的α粒子干擾已成為高密度芯片制造的核心挑戰(zhàn)。近期行業(yè)內(nèi)涌現(xiàn)出一類(lèi)創(chuàng)新型低α材料——多面體近球形單晶α相氧化鋁，其獨(dú)特的物理特性為封裝技術(shù)升級(jí)提供了全新思路。

?行業(yè)痛點(diǎn)：輕量化與高導(dǎo)熱的雙重挑戰(zhàn)  隨著消費(fèi)電子、新能源（光伏/儲(chǔ)能）、電源模塊等領(lǐng)域?qū)υO(shè)備散熱性能要求的提升，導(dǎo)熱粘接膠需同時(shí)滿足以下核心需求：  輕量化：避免因材料密度過(guò)高增加設(shè)備負(fù)擔(dān)；  高...

 隨著電子設(shè)備性能的快速提升和新能源產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，熱管理技術(shù)逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性與壽命的關(guān)鍵因素。在眾多散熱材料中，球形氧化鋁粉因其獨(dú)特的物理化學(xué)特性，成為熱界面材料（Thermal Interface Materials, TIMs）領(lǐng)域的核心...

親油疏水改性粉體是指通過(guò)表面處理技術(shù)，使原本親水的無(wú)機(jī)粉體（如氧化鋁、碳酸鈣、滑石粉等）表面形成疏水層，同時(shí)增強(qiáng)其與有機(jī)基質(zhì)的相容性。這種改性技術(shù)可顯著改善粉體在油性體系（如塑料、橡膠、涂料）中的分散性、界面結(jié)合力及加工性能。

在新能源汽車(chē)、儲(chǔ)能系統(tǒng)等高端裝備領(lǐng)域，導(dǎo)熱界面材料（TIM）正面臨前所未有的耐久性考驗(yàn)。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示：      電控單元在150℃工況下運(yùn)行2000小時(shí)后，傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片硬度增幅達(dá)15-25 Shore 00，導(dǎo)致界面接觸壓力衰減...

隨著新能源汽車(chē)、5G通信、儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，聚氨酯灌封膠作為關(guān)鍵封裝材料，需同時(shí)滿足高導(dǎo)熱性、抗震動(dòng)、耐環(huán)境沖擊等性能要求。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，B組份沉降成為困擾行業(yè)的突出問(wèn)題。沉降會(huì)導(dǎo)致膠體分層、導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)斷裂，進(jìn)而引發(fā)局部熱阻升高、封裝失效，甚至影響...

 隨著電子設(shè)備小型化、高功率化趨勢(shì)的加速，導(dǎo)熱硅脂作為關(guān)鍵散熱材料，面臨更嚴(yán)苛的性能要求：低熱阻、高導(dǎo)熱性、長(zhǎng)期穩(wěn)定性成為核心需求。然而，傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂中無(wú)機(jī)填料的粒徑分布、表面相容性、熱穩(wěn)定性等難題，制約了其在高密度散熱場(chǎng)景中的應(yīng)用。以下從市場(chǎng)背景、...