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東莞東超新材料科技有限公司（東超新材）針對行業(yè)對散熱與輕量化的雙重需求，推出了多款低比重（低密度）導(dǎo)熱粉體產(chǎn)品。這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱墊片、聚氨酯粘接膠等熱界面材料（TIM）。

在工業(yè)實(shí)踐中，粉體材料的性能往往決定著最終產(chǎn)品的成敗。無論是電池漿料的均勻涂布，還是塑料復(fù)合材料的高強(qiáng)度，亦或是藥粉的順暢壓片，其背后都有一個共同的關(guān)鍵操控因素——粉體表面能。隨著顆粒粒徑減小至微米或納米級別，其表面能急劇升高，導(dǎo)致強(qiáng)烈的團(tuán)聚傾向，進(jìn)而引發(fā)分散...

在電子設(shè)備性能不斷攀升的今天，散熱問題已成為技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸，而環(huán)氧樹脂氧化鋁復(fù)合材料正成為打破這一瓶頸的重要材料。隨著電子元器件功率密度不斷提高，傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱性能已無法滿足現(xiàn)代電子工業(yè)的散熱需求。通過將氧化鋁填料引入環(huán)氧樹脂基體，可顯著提升復(fù)合材料的...

在電子設(shè)備日益小型化、高性能化的今天，散熱問題已成為制約技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸之一，而氧化鋁導(dǎo)熱粉的改性處理正悄然推動這場散熱革命。氧化鋁導(dǎo)熱粉作為一種性能優(yōu)異、價格適中的導(dǎo)熱填料，已廣泛應(yīng)用于各類熱管理材料中。未經(jīng)改性的氧化鋁粉體容易在聚合物基體中團(tuán)聚，造成界面...

在電子設(shè)備高性能化、小型化的今天，熱管理材料的重要性日益凸顯。灌封膠作為保護(hù)電子元器件的關(guān)鍵材料，不僅需要提供良好的絕緣性，更需要優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。而氧化鋁導(dǎo)熱粉在其中扮演著核心角色。

氧化鋁粉體在聚合物基體中分散不均勻、出現(xiàn)顆粒團(tuán)聚現(xiàn)象，是熱管理材料開發(fā)中的常見挑戰(zhàn)。這一問題不僅影響產(chǎn)品外觀，更會嚴(yán)重?fù)p害材料的導(dǎo)熱性能和機(jī)械性能。化鋁粉體產(chǎn)生團(tuán)聚的根源在于其表面特性。無機(jī)粉體表面能高，處于熱力學(xué)不穩(wěn)定狀態(tài)，傾向于相互聚集以降低表面能。特別是...

 在追求極致散熱的現(xiàn)代電子工業(yè)中，高導(dǎo)熱硅膠墊片已成為管理設(shè)備熱量的關(guān)鍵材料。而其卓越導(dǎo)熱性能的核心，并非源于有機(jī)硅基體本身，而在于其中占據(jù)絕大部分比例的導(dǎo)熱粉體。這些經(jīng)過精密設(shè)計的無機(jī)粉體，如同在絕緣的硅膠“海洋”中，構(gòu)筑起一座座高效的“導(dǎo)熱橋梁”...

 在電子設(shè)備高集成化與高功率化發(fā)展的今天，熱界面材料作為散熱體系的關(guān)鍵組成部分，其功能已不再局限于單一的熱傳導(dǎo)。阻燃型熱界面材料的出現(xiàn)，將熱管理與安全保障緊密結(jié)合，成為電子器件可靠運(yùn)行的重要防線。

電子設(shè)備高性能化、小型化發(fā)展使得熱管理問題日益突出，尤其是高性能游戲顯卡、服務(wù)器CPU等電子元件在高負(fù)荷運(yùn)行時會產(chǎn)生大量熱量，有效散熱已成為制約設(shè)備性能與可靠性的關(guān)鍵因素。導(dǎo)熱硅膠墊片作為一種常見的熱界面材料，能夠填充發(fā)熱元件與散熱器之間的微細(xì)空隙，建立高效熱...

 近年來，新型導(dǎo)熱粉體的不斷涌現(xiàn)，為開發(fā)高性能導(dǎo)熱復(fù)合材料提供了新的思路。采用高導(dǎo)熱性的結(jié)晶或連續(xù)取向聚合物作為傳統(tǒng)導(dǎo)熱粉體的替代填料，可在聚合物基體內(nèi)構(gòu)建連續(xù)導(dǎo)熱路徑，有效避免額外界面熱阻的引入，從而顯著提升材料導(dǎo)熱性能。在眾多導(dǎo)熱材料中，氧化鋁導(dǎo)...