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            4產(chǎn)品百科

            導(dǎo)熱硅膠墊片優(yōu)勢(shì):有機(jī)硅橡膠+高導(dǎo)熱氮化鋁、氧化鋁填料粉

            文章出處:行業(yè)動(dòng)態(tài) 責(zé)任編輯:東莞東超新材料科技有限公司 發(fā)表時(shí)間:2025-04-18
              一、界面熱阻優(yōu)化功能

                  針對(duì)電子元件與散熱器接觸面的微觀不平整及裝配間隙問(wèn)題,導(dǎo)熱墊片通過(guò)填充空氣隔熱層(空氣導(dǎo)熱系數(shù)0.024 W/(m·K)),有效降低界面熱阻。東超新材料導(dǎo)熱墊片用導(dǎo)熱粉體填料(導(dǎo)熱系數(shù)1~15 W/(m·K))填充空隙,取代空氣,顯著降低接觸熱阻,提升散熱效率。其材料體系采用有機(jī)硅橡膠復(fù)合高導(dǎo)熱氮化鋁、氧化鋁等填料,顯著提升接觸面熱傳導(dǎo)效率。

            東超硅膠墊片用導(dǎo)熱粉DCF


            導(dǎo)熱墊片提供電氣絕緣與機(jī)械保護(hù)
                  絕緣需求:高壓設(shè)備(如電動(dòng)汽車(chē)電池、電源模塊)需避免電流泄漏或短路。
                  材料優(yōu)勢(shì):硅膠/環(huán)氧樹(shù)脂基墊片搭配氧化鋁、氮化硼等絕緣填料,既導(dǎo)熱又絕緣(擊穿電壓>10 kV/mm)。

                  機(jī)械緩沖:墊片的柔韌性可吸收振動(dòng)沖擊,防止元件因機(jī)械應(yīng)力損壞(如車(chē)載電子在顛簸環(huán)境中的保護(hù))。


            導(dǎo)熱墊片適應(yīng)復(fù)雜表面與裝配需求
                  不規(guī)則表面:散熱面可能存在凹凸或曲面(如LED燈板、動(dòng)力電池模組),導(dǎo)熱墊片通過(guò)壓縮形變(壓縮率20%~50%)緊密貼合。
                  簡(jiǎn)化安裝:相比需精確涂抹的導(dǎo)熱膏,墊片可預(yù)切成型(片狀、模切),減少工藝復(fù)雜度,適合自動(dòng)化生產(chǎn)。

            導(dǎo)熱墊片有長(zhǎng)期穩(wěn)定性與可靠性
                  抗老化:硅膠基墊片耐高溫(-50℃~200℃)且抗紫外線,壽命可達(dá)10年以上,優(yōu)于易干涸或揮發(fā)的導(dǎo)熱膏。
                  耐化學(xué)腐蝕:抵抗油脂、溶劑等環(huán)境侵蝕(工業(yè)設(shè)備、汽車(chē)引擎艙適用)。
                  無(wú)滲透風(fēng)險(xiǎn):避免液態(tài)導(dǎo)熱材料(如硅脂)溢出污染精密元件(如光學(xué)傳感器、芯片引腳)。

            ?東超氧化鋁導(dǎo)熱粉
            知其然,也得知其所以然。下面我們來(lái)解讀一下導(dǎo)熱墊片的成份。
                  導(dǎo)熱墊片的主要成分通常由基體材料和導(dǎo)熱填料組成,具體成分根據(jù)應(yīng)用需求(導(dǎo)熱性能、絕緣性、柔韌性等)有所不同。以下是常見(jiàn)成分分類:
            1. 基體材料(聚合物基質(zhì))提供柔韌性和粘彈性,常見(jiàn)類型:
            有機(jī)硅(硅橡膠):最常用,耐高溫(-50℃~200℃)、絕緣性好。
            聚氨酯(PU):機(jī)械強(qiáng)度高,但耐溫性稍差。
            丙烯酸酯:成本低,粘接性強(qiáng),導(dǎo)熱性能一般。
            環(huán)氧樹(shù)脂:硬度高,適合需要結(jié)構(gòu)支撐的場(chǎng)合。


            ?東超六方氮化硼粉體

            2. 導(dǎo)熱填料決定導(dǎo)熱性能的關(guān)鍵,
            常用類型:金屬氧化物:氧化鋁(Al?O?,常用)、氧化鋅(ZnO)、氧化鎂(MgO),性價(jià)比高,絕緣性好。
            氮化物:氮化鋁(AlN)、氮化硼(BN,絕緣性極佳),導(dǎo)熱率高但成本高。
            碳材料:石墨烯、碳納米管(高導(dǎo)熱但可能導(dǎo)電)、石墨片(需控制絕緣性)。
            金屬顆粒:銀(Ag)、鋁(Al)粉,導(dǎo)熱極佳但導(dǎo)電,僅用于非絕緣場(chǎng)景。
            陶瓷填料:碳化硅(SiC)、硼酸鋁等,平衡導(dǎo)熱與絕緣。

            3. 添加劑粘合劑:增強(qiáng)與接觸面的粘附力。
            交聯(lián)劑:提升基體材料的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度。
            阻燃劑:如氫氧化鋁,用于提高防火性能。
            顏料/穩(wěn)定劑:改善外觀或抗老化性能。當(dāng)然,實(shí)際成分需根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景(如CPU散熱、動(dòng)力電池、LED照明等)來(lái)調(diào)整配方。


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            參考來(lái)源:先進(jìn)陶瓷氧化鋁氮化鋁氮化硅HTCC
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