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 在當(dāng)代科技與工業(yè)迅猛發(fā)展的進(jìn)程中，氧化鋁以其低調(diào)卻強(qiáng)大的實(shí)力，于諸多關(guān)鍵領(lǐng)域扮演著無可替代的角色。從日常隨身攜帶的智能手機(jī)內(nèi)部，那些保障芯片穩(wěn)定運(yùn)行、防止電流干擾的微型絕緣組件，到大型冶金高爐內(nèi)部承受上千度高溫的堅(jiān)固內(nèi)襯，氧化鋁憑借其卓越特性，如同...

在材料科學(xué)領(lǐng)域，氮化鋁粉體憑借其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用，迅速吸引了科研人員和工程師們的目光。從電子設(shè)備到航空航天，氮化鋁粉體正發(fā)揮著不可替代的作用。

?針對電子元件與散熱器接觸面的微觀不平整及裝配間隙問題，導(dǎo)熱墊片通過填充空氣隔熱層（空氣導(dǎo)熱系數(shù)0.024 W/(m·K)），有效降低界面熱阻。東超新材料導(dǎo)熱墊片用導(dǎo)熱粉體填料（導(dǎo)熱系數(shù)1~15 W/(m·K)）填充空隙，取代空氣，顯著降低接觸熱阻，提升散熱效...

球形氧化鋁的制備一直是材料研究的熱點(diǎn)問題，球形化技術(shù)是其中關(guān)鍵。雖然目前已有多種工藝用以制備球形氧化鋁，但在工業(yè)化上卻多少存在一些不如人意之處。

六方氮化硼（h-BN）因其獨(dú)特的層狀晶體結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的綜合性能，成為高功率電子器件熱管理領(lǐng)域的重要材料。其平面內(nèi)強(qiáng)共價(jià)鍵與層間弱范德華力的結(jié)合，賦予了材料極高的面內(nèi)熱導(dǎo)率和絕緣特性，在微型化電子設(shè)備、新能源系統(tǒng)及特種工業(yè)場景中展現(xiàn)出巨大潛力。本文從材料特性、填料...

電氣工程領(lǐng)域，介電常數(shù)常被視為衡量材料絕緣能力的重要參數(shù)。然而深入分析材料絕緣性能的本質(zhì)特性可以發(fā)現(xiàn)，介電常數(shù)與絕緣性之間并不存在簡單的正相關(guān)關(guān)系，這種認(rèn)知偏差需要從電介質(zhì)的基礎(chǔ)特性展開探討。

聚酰亞胺（PI）膜因其優(yōu)異的耐高溫性、絕緣性和機(jī)械性能，廣泛應(yīng)用于電子、航空航天等領(lǐng)域。氧化鋁粉作為高導(dǎo)熱、高絕緣的無機(jī)填料，常被用于改性PI樹脂以提升其綜合性能。以下是PI膜、聚酰亞胺樹脂與氧化鋁粉表面改性應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用場景分析：

導(dǎo)熱硅脂，又稱散熱膏或?qū)岣啵饕煞譃橛袡C(jī)硅酮或硅油，賦予其良好的化學(xué)穩(wěn)定性和低揮發(fā)性。此外，添加氧化鋁、氮化硼等導(dǎo)熱填料提升導(dǎo)熱性能；二氧化硅、膨潤土等增稠劑調(diào)節(jié)稠度；抗氧化劑防止性能下降。外觀多為白色或灰色膏狀，半流動態(tài)特性易于填充微小空隙。

隨著5G通信、新能源汽車及電子設(shè)備的高集成化發(fā)展，導(dǎo)熱材料對散熱性能的要求日益嚴(yán)苛。導(dǎo)熱氧化鋁粉因其高導(dǎo)熱性、絕緣性及成本優(yōu)勢，成為高分子基復(fù)合材料（如環(huán)氧樹脂、硅膠、聚氨酯等）的核心填料。

專為10~20Shote 00超軟硅膠體系開發(fā)的第三代導(dǎo)熱粉體填料，突破傳統(tǒng)氧化鋁/氮化硼粉體在柔性界面材料中的填充極限，實(shí)現(xiàn)8.0±0.2 W/m·K導(dǎo)熱率與超低硬度（10~20Shote 00）的協(xié)同優(yōu)化，同時(shí)解決高填充體系的界面粘接與粉體脫落難題。