產品規(guī)格:16W/(m.k)所屬分類:高導熱硅膠片專用導熱粉體系列
產品型號:DCF-16K
產品特征:
電子設備高性能化、小型化發(fā)展使得熱管理問題日益突出,尤其是高性能游戲顯卡、服務器CPU等電子元件在高負荷運行時會產生大量熱量,有效散熱已成為制約設備性能與可靠性的關鍵因素。導熱硅膠墊片作為一種常見的熱界面材料,能夠填充發(fā)熱元件與散熱器之間的微細空隙,建立高效熱流通道,其核心功能是將熱量從熱源快速傳遞至散熱裝置。
Ⅰ、?產品特點
高導熱特性:選用本征導熱率高且粒徑分布科學的粉體原料,為構建高效導熱網(wǎng)絡奠定基礎、成熟配方、導熱系數(shù)15~16W/m·K。
易分散:通過專屬表面處理技術與工藝,顯著提升粉體與有機硅基材的相容性,確保在高填充下仍具備良好的分散性與加工性。
可靠絕緣性:所有粉體均為非導電填料,保證材料的電氣絕緣安全。
Ⅱ、?產品參數(shù)

Ⅲ、?應用領域
適用制作導熱系數(shù)15~16W/m·K導熱硅膠墊片 ?
?
100cp乙烯基硅油添加3400份(油粉比1:34)?
?【儲運包裝】:
包裝:本品采用25Kg內部白色透明內膜外部牛皮紙袋或內部白色透明內膜外部編織袋裝。
貯存:本品屬于低危險品,不可燃,密封存放于室內陰涼、通風、干燥處。未使用
運輸:本品運輸中要密封好,防潮、防強堿強酸及防雨水等雜質混入。
Ⅴ、?聯(lián)系東超:
地址:廣東省東莞市東城街道東科路9號2棟
聯(lián)系電話:18145876528 陳小姐
郵箱:3031187961@qq.com
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