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為什么需要導(dǎo)熱介質(zhì)
文章出處:產(chǎn)品百科
責(zé)任編輯:東莞東超新材料科技有限公司
發(fā)表時間:2016-10-07
為何需要導(dǎo)熱介質(zhì)
可能有人會認(rèn)為,CPU表面或散熱片底部都非常光滑,它們之間不需要導(dǎo)熱介質(zhì)。這種觀點是錯誤的!由于機械加工不可能做出理想化的平整面,因此在CPU與散熱器之間存在很多溝壑或空隙,其中都是空氣。我們知道,空氣的熱阻值很高,因此必須用其他物質(zhì)來降低熱阻,否則散熱器的性能會大打折扣,甚至無法發(fā)揮作用。于是導(dǎo)熱介質(zhì)就應(yīng)運而生了,它的作用就是填充處理器與散熱器之間大大小小的空隙,增大發(fā)熱源與散熱片的接觸面積。因此,熱傳導(dǎo)只是導(dǎo)熱介質(zhì)的一個作用,增加CPU和散熱器的有效接觸面積才是它最重要的作用。
導(dǎo)熱介質(zhì)有哪些
1.
導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅脂是目前應(yīng)用最廣泛的一種導(dǎo)熱介質(zhì),它是以硅油為原料,并添加增稠劑等填充劑,在經(jīng)過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物,該物質(zhì)有一定的黏稠度,沒有明顯的顆粒感。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在-50℃~180℃,它具有不錯的導(dǎo)熱性、耐高溫、耐老化和防水特性。
在器件散熱過程中,經(jīng)過加熱達(dá)到一定狀態(tài)之后,導(dǎo)熱硅脂便呈現(xiàn)出半流質(zhì)狀態(tài),充分填充CPU 和散熱片之間的空隙,使得兩者之間接合得更為緊密,進而加強熱量傳導(dǎo)。通常情況下,導(dǎo)熱硅脂不溶于水,不易被氧化,還具備一定的潤滑性和電絕緣性。
2.導(dǎo)熱硅膠
和導(dǎo)熱硅脂一樣,導(dǎo)熱硅膠也是由硅油添加一定的化學(xué)原料,并經(jīng)過化學(xué)加工而成。但和導(dǎo)熱硅脂不同的是,在它所添加的化學(xué)原料里有某種黏性物質(zhì),因此成品的導(dǎo)熱硅膠具有一定的黏合力。
導(dǎo)熱硅膠最大的特點是凝固后質(zhì)地堅硬,其導(dǎo)熱性能略低于導(dǎo)熱硅脂。目前,市面上有兩種導(dǎo)熱硅膠:一種在凝固后為白色固體,另一種在凝固后為黑色帶有光澤的固體。一般廠商都習(xí)慣用第一種硅膠作為散熱片和發(fā)熱物體之間的黏合劑,它的優(yōu)點是黏性非常強,可這又恰恰成了它的缺點。我們需要維修時,往往在費盡九牛二虎之力將黏合的器件和散熱器分離后,會發(fā)現(xiàn)兩者的接觸面上殘留大量的固體白色硅膠,這些硅膠相當(dāng)難以清除干凈。
相比之下,第二種硅膠優(yōu)勢就比較明顯:一來它的散熱效率要高于第一種,二來它凝固后生成的黑色固體較脆,殘留物很容易清除。不管怎樣,導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱效能不強,而且容易把器件和散熱器“黏死”,因此除非特殊情況才推薦用戶采用。
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