導(dǎo)熱硅膠

導(dǎo)熱硅膠是一種單組份脫醇型室溫固化硅橡膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點，對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。與導(dǎo)熱硅脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開，一般只能用在顯卡、內(nèi)存散熱片。如果用在了CPU上會導(dǎo)致過熱，而且很難將散熱片取下來，用力往下拔有可能直接損壞CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅膠粘合的顯卡散熱片則有可能將顯示芯片從PCB上拔下來。

 

導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱硅脂也被稱為硅膏，是一種油脂狀的，沒有粘接性能，不會干固，是采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復(fù)合而成。產(chǎn)品具有極佳的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度 -60℃ ～ 300℃），很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能，本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。 硅脂為潤滑用，可在高負荷下應(yīng)用，外觀類似大黃油，我們一般接觸比較少。而我們通常所說的導(dǎo)熱硅脂，應(yīng)該被稱為硅膏，成分為硅油+填料。填料為磨得很細的粉末，成份為ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/鋁粉等。硅油保證了一定的流動性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導(dǎo)熱性。而由于硅油對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，而且不揮發(fā)，所以能夠使用比較長時間。現(xiàn)在某些高檔導(dǎo)熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導(dǎo)熱性。

 

雖然硅脂和硅膠只是在字面上差一個字，而且都是導(dǎo)熱材料，但是卻是完全不一樣的兩樣?xùn)|西。相對而言，硅脂的適用范圍更廣一點，幾乎適合任何散熱條件的需要；而由于硅膠一旦粘上后難以取下，因此大多數(shù)時候被用在一些只需要一次性粘合的場合，比如顯卡的散熱片等。如果大家需要了解更多膠粘劑知識，歡迎來電咨詢或登陸鑫威官網(wǎng)查看。

 

在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。現(xiàn)在市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導(dǎo)熱，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的適用于電源導(dǎo)熱.