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熱界面材料專用導(dǎo)熱粉體填料
文章出處:行業(yè)動態(tài)
責(zé)任編輯:東莞東超新材料科技有限公司
發(fā)表時間:2025-10-29
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隨著電子設(shè)備功率密度的不斷提升,熱界面材料的作用愈發(fā)關(guān)鍵。它填充于發(fā)熱元件與散熱器之間的微細(xì)空隙,建立高效的熱流通道,而導(dǎo)熱粉體的選擇直接決定了熱界面材料的最終性能。
在熱界面材料中,導(dǎo)熱粉體需滿足多重性能要求。首先需要具備高導(dǎo)熱系數(shù),這是實(shí)現(xiàn)高效散熱的基礎(chǔ);其次要與基材具有良好的相容性,確保在高填充量下仍能保持良好的加工性和應(yīng)用性能;此外,根據(jù)應(yīng)用場景的不同,還可能要求粉體具備電氣絕緣性能。
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粉體形態(tài)對熱界面材料的性能有著顯著影響。球形粉體對體系粘度的增加較小,允許更高的填充量,從而顯著提升材料的導(dǎo)熱性能;片狀粉體雖能在一定程度上提升導(dǎo)熱性能,但會大幅增加體系粘度,影響加工性能;纖維狀或棒狀填料則可在特定方向形成導(dǎo)熱通路,適用于各向異性導(dǎo)熱場合。
粒徑分布的優(yōu)化設(shè)計(jì)是提升導(dǎo)熱性能的關(guān)鍵技術(shù)。通過科學(xué)的大小粒徑配比,可使粉體在基體中形成更緊密的堆積,增加顆粒間的接觸點(diǎn),構(gòu)建更完善的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)。合理的粒徑分布不僅有助于提升導(dǎo)熱性能,還能改善體系的流變性能,確保材料在實(shí)際應(yīng)用中能充分填充界面間的微細(xì)空隙。
表面處理技術(shù)對導(dǎo)熱粉體的應(yīng)用效果至關(guān)重要。通過適當(dāng)?shù)谋砻娓男裕梢愿纳品垠w與基材的界面相容性,減少界面缺陷,降低界面熱阻。同時,良好的表面處理還能防止粉體在貯存過程中的沉降和團(tuán)聚,確保產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性。
在5G通信、高性能計(jì)算等前沿應(yīng)用領(lǐng)域,熱界面材料面臨著更為苛刻的性能要求。東超新材料憑借深厚的技術(shù)積累,開發(fā)出系列高性能導(dǎo)熱粉體,為下一代熱界面材料提供核心技術(shù)支持,助力電子設(shè)備熱管理技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步。
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