?如今，隨著電子設(shè)備高度集成化和性能不斷提升，導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱膠等聚合物基復(fù)合導(dǎo)熱材料作為熱管理領(lǐng)域的重要材料，能夠有效地降低設(shè)備內(nèi)部的溫升，提高設(shè)備的穩(wěn)定性和壽命，因此其性能優(yōu)化的重要性也日益凸顯。

      聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料是以高分子聚合物作為基體，在其中填充金屬顆粒、碳基材料、陶瓷顆粒等填料。其中聚合物基體具有無定形結(jié)構(gòu)，能夠發(fā)揮輕質(zhì)、柔韌性好、易于加工成型等特點，但其分子鏈呈無序排列，導(dǎo)致它們的聲子散射嚴(yán)重，熱導(dǎo)率較低，因此，要提升聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能主要依靠優(yōu)化填料實現(xiàn)。
      通常來說，聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能除了與填料的本征熱導(dǎo)率有關(guān)，填料的粒度、形貌、與聚合物的相容性等也是重要的影響因素。

      比如，從填料粒度上來說，理論上大粒子更容易在聚合物基體中互相接觸，從而形成穩(wěn)定的導(dǎo)熱通路，從而提供更好的導(dǎo)熱性能。但當(dāng)填料的填充量達(dá)到一定程度時，單一大粒子對于復(fù)合材料導(dǎo)熱性能提升越來越不明顯，而小粒徑粉體反而由于堆積密度高，能夠構(gòu)建更有效的導(dǎo)熱通路，使復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)增長迅速。所以在實際應(yīng)用中，往往需要在綜合不同大小粒徑粉體的優(yōu)勢，通過合理的粒徑搭配，使小粒徑顆粒填入大粒徑顆粒間的縫隙中，以便于高分子材料中形成更多的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，以獲得高導(dǎo)熱材料。

      又比如，從填料的形貌上來說，不同形貌的導(dǎo)熱填料對于構(gòu)筑導(dǎo)熱通路也有不同的優(yōu)勢，球形填料由于其規(guī)則的幾何形狀，容易實現(xiàn)均勻分散的同時，能夠在基體材料中實現(xiàn)更高的堆積密度，可通過增加填充率的方式獲得更高的導(dǎo)熱性能，但高填充量也會伴隨著粘度增加和擠出性能下降的問題。而片狀和纖維狀導(dǎo)熱填料，則能夠憑借大徑厚比和長徑比在基體中以較少的填充量形成連續(xù)的導(dǎo)熱路徑，但相比球形填料分散較為困難，不當(dāng)?shù)娜∠蚝投询B會導(dǎo)致熱阻增加。因此為了達(dá)到最佳的導(dǎo)熱效果，常常會將不同形貌的導(dǎo)熱填料混合使用。例如，在球形填料中添加長徑比較大的片狀或纖維狀填料后，可以構(gòu)建出更復(fù)雜的三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，進一步降低體系的整體。
      東超新材聚焦導(dǎo)熱材料市場，核心產(chǎn)品涵蓋不規(guī)則、類球及球形氧化鋁，以及球形氮化鋁、六方氮化硼、氫氧化鋁等多種單粉。此外，公司提供定制化的導(dǎo)熱填料復(fù)配粉，助力下游客戶靈活選材，精準(zhǔn)滿足多樣化的應(yīng)用需求。

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來源：粉體圈