可揮發(fā)類可以在很大程度上進(jìn)行控制，以緩解遷移產(chǎn)生的影響，而可溢出類的界定和控制則更為復(fù)雜。這是因?yàn)椋恳环N遷移行為的驅(qū)動(dòng)因素都各不相同。可溢出類有機(jī)硅油在遷移中，受污染的元件區(qū)域與TIM材料之間需要一條直接的遷移路徑。這種液相可溢出類硅油遷移是由表面張力梯度引起的毛細(xì)流動(dòng)所驅(qū)動(dòng)的。表面張力梯度則是由發(fā)熱元件與散熱器間的溫度梯度所致。擴(kuò)散速度則受到遷移路徑的表面張力及擴(kuò)散的聚合物粘度等因素控制。

       由于有機(jī)硅油遷移可能會(huì)導(dǎo)致電子器件功能失效，可以考慮選用非硅體系的TIM材料作為傳熱媒介。但要注意：非硅體系的物理特性隨溫度變化更明顯，可能會(huì)在元件熱/功率循環(huán)中產(chǎn)生組裝應(yīng)力并影響電子元件的穩(wěn)定性，因此需要慎重選擇。綜上所述，有機(jī)硅TIM材料在應(yīng)用過程中需要特別注意有機(jī)硅油遷移問題，通過配方設(shè)計(jì)和優(yōu)化，可以有效緩解和控制遷移問題，提高TIM材料的性能和穩(wěn)定性。

版權(quán)與免責(zé)聲明：版權(quán)歸原作者所有，轉(zhuǎn)載僅供學(xué)習(xí)交流，如有不適請(qǐng)聯(lián)系我們，謝謝。?