灌封膠專用的高導熱絕緣復合粉填料，是一種由多種超高導熱納米材料精制而成的復合填料。其核心成分包括納米氮化硅鎂、納米碳化硅、納米氮化鋁、納米氮化硼、高球形度氧化鋁以及納米氮化硅（具有規(guī)則取向結(jié)構）。這些材料根據(jù)粒徑、形態(tài)、表面潤濕性、摻雜分數(shù)和導熱性能的不同，經(jīng)過精心選擇和搭配，以確保填料間能夠形成最優(yōu)的堆砌度，從而在體系中構建出最大程度的導熱網(wǎng)絡，實現(xiàn)高效的熱傳導。?

      該復合粉體呈現(xiàn)出灰白色蓬松的粉體形態(tài)，具有高純度、小粒徑、均勻分布、大比表面積和高表面活性的特點。其松裝密度低，易于分散，具備卓越的導熱性能，導熱系數(shù)超過400W/MK。同時，該填料還具有良好的絕緣性，電阻率高達10^16以上，并能耐受高達1800度的高溫。經(jīng)過特殊的表面處理，其表面含氧量極低，使其能夠成功應用于環(huán)氧樹脂、聚氨酯、導熱硅膠、導熱硅脂和塑料等材料中。

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