導(dǎo)熱凝膠是一種具有半固體特性的導(dǎo)熱材料，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中的熱管理。根據(jù)其化學(xué)組成，導(dǎo)熱凝膠可分為硅系和非硅系兩大類。硅系導(dǎo)熱凝膠主要由基礎(chǔ)硅油、交聯(lián)劑、擴(kuò)鏈劑和導(dǎo)熱填料組成，其中基礎(chǔ)硅油包括二甲基硅油、乙基硅油、羥基硅油等多種類型。非硅系導(dǎo)熱凝膠則以樹脂為基礎(chǔ)材料。

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      導(dǎo)熱填料的加入對于實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱凝膠的高導(dǎo)熱性能至關(guān)重要。導(dǎo)熱填料的種類、含量、尺寸和形狀都會(huì)對導(dǎo)熱凝膠的熱導(dǎo)率產(chǎn)生顯著影響。此外，填料的結(jié)構(gòu)、空間排列以及取向也會(huì)對導(dǎo)熱凝膠的熱導(dǎo)率產(chǎn)生一定的影響。

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