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α-Al2O3因其特殊的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)特點，使其在電子、化工、航空航天等領(lǐng)域得到廣泛的應用。而在實際的工業(yè)生產(chǎn)中，即使是同一種粉體，不同的生產(chǎn)廠家、不同的生產(chǎn)工藝及不同的生產(chǎn)設(shè)備所生產(chǎn)出的粉體，其物理、化學性能指標也不盡相同，甚至會有較大差別。

近年來，隨著5G和智能化時代的來臨及電子設(shè)備趨于小型化、集成化，電子設(shè)備的發(fā)熱量成倍增加，這對系統(tǒng)的散熱性能提出了更高的要求。導熱界面材料是散熱系統(tǒng)的關(guān)鍵材料，是連接芯片與散熱器之間熱量傳遞的橋梁。

AlN有很高的熱導率，理論值達到320W/(m·K)，是Al2O3的7-10倍，憑借如此高的“散熱基因”，氮化鋁自然成為了高效散熱需求領(lǐng)域的重點關(guān)注對象.

在當代科技與工業(yè)迅猛發(fā)展的進程中，氧化鋁以其低調(diào)卻強大的實力，于諸多關(guān)鍵領(lǐng)域扮演著無可替代的角色。從日常隨身攜帶的智能手機內(nèi)部，那些保障芯片穩(wěn)定運行、防止電流干擾的微型絕緣組件，到大型冶金高爐內(nèi)部承受上千度高溫的堅固內(nèi)襯，氧化鋁憑借其卓越特性，如同一股無形而強...

球形氧化鋁具有規(guī)則的形貌，較小的比表面積，較大的堆積密度和較好的流動性能，可極大地提高制品的應用性能。

氮化鋁陶瓷因具有高熱導率、與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)、比強度高、密度低及無毒等優(yōu)點，成為微電子工業(yè)中最理想的電路基板、封裝材料。

近年來，電子設(shè)備小型化的趨勢越發(fā)明顯，導致對熱管理的要求越來越高，熱界面材料（TIM）因此也迎來了市場爆發(fā)的時機。改善熱界面材料導熱性能的關(guān)鍵在于填料，其中，球形氧化鋁因其高導熱性成為了最常用的導熱填料之一。球形氧化鋁因為優(yōu)良的耐磨性和圓整度，可以避免產(chǎn)生劃痕...

氧化鋁是目前運用最廣的導熱填料，其中又以球形/類球形氧化鋁、單晶氧化鋁兩大類產(chǎn)品導熱率最佳，各有勝場不分伯仲。

在如今小型化、集成化電子設(shè)備和元器件的輸出功率越來越大，散熱需求越來越大的情況下，六方氮化硼（h-BN）由于其中的硼（B）和氮（N）之間通過強的平面內(nèi)極性鍵連接形成了類似石墨的典型層狀蜂窩晶格結(jié)構(gòu)，使其表現(xiàn)出優(yōu)越的帶隙寬度（3.6 eV到7.1 eV）、機械強...

  在灌封膠配方設(shè)計中，填料沉降控制是保障產(chǎn)品儲存穩(wěn)定性和使用性能的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)。通過對材料特性與工藝參數(shù)的深入分析，可從以下五個維度構(gòu)建抗沉降體系：