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常見問題
21
2025-06
導熱用球形氧化鋁
想提高氧化鋁基電子封裝材料和基板的熱導率,最為有效的方法是提高氧化鋁導熱填料的填充率和導熱系數。高的填充率可以使氧化鋁在聚合物基體中相互接觸和堆積,形成盡可能多的導熱網絡。
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18
2025-06
小小粉體,成球以后......
隨著現(xiàn)代工業(yè)與科技水平的迅速發(fā)展,不同行業(yè)對粉體材料的性能要求越來越高,粉體材料除了要具備極低的雜質含量、較細的粒徑,較窄的粒度分布,還需具有一定的顆粒形貌。球形粉體由于在表面形貌、粒徑分布和流動性等方面表現(xiàn)出優(yōu)異的性能,因此在高端產業(yè)中得到了廣泛應用。
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18
2025-06
氮化硼填充導熱復合材料研究綜述
隨著電子信息時代的發(fā)展,高性能的導熱材料備受關注,導熱復合材料的制備是獲取各項性能優(yōu)異的導熱材料行之有效的思路之一。導熱填料與基體以分散復合、表面復合、層積復合和梯度復合等方式結合在一起,形成密集的熱通道,得到導熱性能優(yōu)異的復合材料。隨著電子設備的”輕薄短小”...
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13
2025-06
如何通過表面處理使氮化鋁在導熱界面材料發(fā)揮更大效用
隨著科技的不斷發(fā)展,人們對于材料的要求也越來越高,表面改性技術因其能夠提高材料表面性能而被廣泛應用。通過用物理、化學、機械等方法對粉體材料表面或界面進行處理,有目的地改性粉體材料表面的化學性質,如光澤、著色力、遮蓋力、保色性、耐候性等性能,從而改善產品使用性能...
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13
2025-06
氮化鋁填料受熱捧,如何使用很關鍵
隨著電子產品及其器件的小型化和高度集成化,散熱問題已經成為制約電子技術發(fā)展的重要瓶頸,而其中決定散熱功效的熱界面材料等導熱復合材料更是受到人們越來越多的關注。
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11
2025-06
低導熱系數性價比之選:氫氧化鋁導熱填料
?降本增效是目前眾多行業(yè)的運營發(fā)展共識,在導熱填料板塊,許多企業(yè)開始使用氫氧化鋁替代氧化鋁來降低產品的制備成本,并在實踐中證明了其可行性。
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11
2025-06
熱界面材料重點:導熱填料的定向
傳統(tǒng)的導熱界面材料一般是將導熱顆粒直接混合在硅橡膠等有機高分子材料中制得的復合材料。然而,在這些復合材料中,填料顆粒一般是雜亂無章地分布在高分子基體中,嚴重制約了填料導熱性能的發(fā)揮。為了滿足導熱需求而大量加入導熱填料不...
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06
2025-06
尋找“好粉材”之東超新材納米氧化鋁
納米氧化鋁指的是粒徑達到納米級的氧化鋁,因具有小尺寸效應、表面與界面效應等特性,呈現(xiàn)出優(yōu)良的光催化性、電磁特性、耐腐蝕性、抗菌等性能,引起廣大科學工作者的強烈關注和廣泛研究。但由于納米粒子具有高的表面活性和表面能,很容易產生團聚,所以大多數批量生產的納米氧化物...
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06
2025-06
性價比-東超DCF系列導熱專粉:2-5W/m*K硅膠墊片
隨著導熱材料市場競爭越來越激烈,下游應用領域對高性價比導熱粉體的需求持續(xù)升級,要求開發(fā)性價比高的導熱功能性粉體,東超新材基于十一年功能性粉體材料積淀,給大家?guī)硪幌盗谐咝詢r比的導熱硅膠片專用粉體系列產品,以突破性技術實現(xiàn)性能與成本的雙重優(yōu)化。
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27
2025-05
球形VS片狀性能比拼?
電子級氧化鋁是個寬泛模糊的概念,通常要求純度在99.99%(4N)以上,憑借其高純度、優(yōu)良的物理化學性質在電子工業(yè)中得到廣泛應用。雖說不同應用對氧化鋁粉體有著非常具體的要求,但是片狀氧化鋁和球形氧化鋁的出鏡率明顯高于其他品類,并且在導熱填料領域總是同時亮相一爭...
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