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α-氧化鋁屬六方緊密堆積晶體，晶格能較大，熔點高、硬度大，機械強度高，其制品耐酸、堿性好，基于其優(yōu)良的物理、化學性能，使得其在拋光領(lǐng)域有著廣泛的用途。 而在拋光領(lǐng)域又細分了多個具體應用：汽車漆面拋光、藍寶石拋光、玻璃鏡片拋光、晶圓拋光等

氮化硼（Boron Nitride, BN）是一種重要的無機化合物，廣泛應用于電子、新能源、航空航天等多個高科技領(lǐng)域。其獨特的物理和化學性質(zhì)，如高熱導率、電絕緣性、高硬度和耐高溫性，使其成為現(xiàn)代工業(yè)中不可或缺的材料。

在5G通信、新能源汽車、高性能芯片等領(lǐng)域，高效散熱已成為制約技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)聚合物基導熱材料（如硅膠、環(huán)氧樹脂）的導熱系數(shù)僅為0.1~0.3 W/(m·K)，遠無法滿足需求。而通過添加導熱填料提升導熱性能時，往往面臨填料團聚、界面熱阻高、滲油等難題。此...

降本增效是目前眾多行業(yè)的運營發(fā)展共識，在導熱填料板塊，許多企業(yè)開始使用氫氧化鋁替代氧化鋁來降低產(chǎn)品的制備成本，并在實踐中證明了其可行性。

導熱高分子復合材料是指將具有高熱導性填料如金屬粉末（銀、銅、鋁）、無機氧化物或氮化物粒子（氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、二氧化硅...）、碳化硅、碳材料（石墨、碳納米管、碳纖維）、二維過渡金屬碳化物和氮化物以及液態(tài)金屬等與聚合物基體相結(jié)合，制備出的具有較高熱導性的復...

氧化鋁（Al?O?）作為無機材料領(lǐng)域的“萬金油”，憑借優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、化學惰性和機械性能，正從傳統(tǒng)陶瓷、耐火材料領(lǐng)域向半導體、新能源等高精尖領(lǐng)域延伸。隨著國家對關(guān)鍵材料自主可控的重視，國內(nèi)企業(yè)在高端氧化鋁領(lǐng)域加速布局，實現(xiàn)從“量”到“質(zhì)”的跨越。

目前，各類電子設(shè)備的小型化、高度集成化和多功能化發(fā)展趨勢，導致設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)生大量的熱量，如果不能及時散熱，可能使得電子產(chǎn)品發(fā)生熱故障從而失效甚至爆炸，科研工作者一直在研究設(shè)計具有高熱導率的聚合物基復合材料用于電子封裝技術(shù)，常用的高分子基體有硅膠類，樹脂類，以及聚...

導熱凝膠是以硅膠復合導熱填料?，經(jīng)過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料。這種材料兼具導熱墊片和導熱硅脂的優(yōu)點，繼承了硅膠材料親和性好，耐侯性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點，同時提升了材料的可塑性，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種工況的散熱需求。

一般來說，我們所說的氫氧化鋁特指三水合氧化鋁，廣義上講，氫氧化鋁指含水氧化鋁或氧化鋁水合物，其化學組成為：Al2O3·nH2O，因此包括三水合氧化鋁、一水合氧化鋁以及低結(jié)晶度氧化鋁水合物等，?其中根據(jù)結(jié)晶形態(tài)不同，三水合氧化鋁包括三水鋁石（Gibbsite）、...

在新能源、低空經(jīng)濟及高端電子封裝領(lǐng)域快速發(fā)展的當下，散熱材料的輕量化與高效導熱性能已成為行業(yè)升級的關(guān)鍵突破口。