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為了制作出具備優(yōu)秀導(dǎo)熱性的材料，理解其導(dǎo)熱機(jī)理至關(guān)重要。熱傳導(dǎo)的本質(zhì)是能量的傳遞，而不同材料傳遞能量的介質(zhì)各不相同。在固態(tài)物質(zhì)中，熱傳遞的載體可以是電子、聲子或光子，其中金屬通過自由電子進(jìn)行熱傳導(dǎo)，其導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于非金屬。大多數(shù)聚合物材料由于缺乏自由電子，其熱...

在2.0W/m*K聚氨酯灌封膠的制備過程中，粘度上升甚至固化現(xiàn)象的出現(xiàn)，通常與多種因素有關(guān)，如化學(xué)反應(yīng)、溫度、濕度、粉體處理等。根據(jù)您提供的信息，東超新材研發(fā)中心的研究分析指出，粉體的表面物質(zhì)與異氰酸酯發(fā)生反應(yīng)可能是導(dǎo)致這一現(xiàn)象的原因之一。  &nb...

  在電子設(shè)備的熱管理領(lǐng)域，追求高性能的灌封硅膠一直是工程師們不懈的目標(biāo)。然而，要制備一款既具有4.0W/m·K高導(dǎo)熱性能，又能保持3個(gè)月不板結(jié)的低粘度灌封硅膠，其中的挑戰(zhàn)不言而喻，也是東超新材料研究開發(fā)的方向。     ...

   灌封膠在電子產(chǎn)品、新能源、LED照明等領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用，但導(dǎo)熱填料的沉降問題一直是困擾工程師的難題。東超新材料小編將為你揭示沉降原因，并提供解決思路。一、沉降原因灌封膠導(dǎo)熱填料的沉降，主要是由填料的密度大于灌封膠基體所導(dǎo)致的。當(dāng)灌...

導(dǎo)熱凝膠是一種具有半固體特性的導(dǎo)熱材料，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中的熱管理。根據(jù)其化學(xué)組成，導(dǎo)熱凝膠可分為硅系和非硅系兩大類。硅系導(dǎo)熱凝膠主要由基礎(chǔ)硅油、交聯(lián)劑、擴(kuò)鏈劑和導(dǎo)熱填料組成，其中基礎(chǔ)硅油包括二甲基硅油、乙基硅油、羥基硅油等多種類型。非硅系導(dǎo)熱凝膠則以樹脂為...

在熱管理領(lǐng)域，導(dǎo)熱粉體（填料）六方氮化硼以其獨(dú)特的性能，正成為越來越多研究者和工程師關(guān)注的焦點(diǎn)。今天，我們就來探討一下六方氮化硼的特性，以及如何在低填充量下實(shí)現(xiàn)高熱導(dǎo)率。       ?首先，讓我們來了解一下六方氮化硼的...

    在電子產(chǎn)品的世界中，熱界面材料扮演著至關(guān)重要的角色。它們能夠有效地傳遞熱量，保證電子設(shè)備的正常運(yùn)行。而在這個(gè)領(lǐng)域中，導(dǎo)熱填料更是熱界面材料中不可或缺的一部分。今天，就讓我們一起來探索熱界面材料的分類、影響其導(dǎo)熱性能的因素，以及常用的...

在熱界面材料的世界里，導(dǎo)熱填料是一種神奇的材料，它能夠幫助電子設(shè)備有效地傳導(dǎo)和散發(fā)熱量，保證設(shè)備的正常運(yùn)行。然而，如何才能最大限度地利用導(dǎo)熱填料，讓熱量得以順暢地傳導(dǎo)，是我們面臨的一大挑戰(zhàn)。對(duì)于導(dǎo)熱領(lǐng)域來說，填料不可謂不重要——尤其是聚合物材料，身為熱的不良導(dǎo)...

      導(dǎo)熱填料球形氧化鋁在提高熱界面材料導(dǎo)熱性能方面起著重要作用。氧化鋁粉是一種常用的導(dǎo)熱填料，具有良好的導(dǎo)熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。本文將介紹氧化鋁粉在熱界面材料中的應(yīng)用以及提高其導(dǎo)熱性能的方法以及導(dǎo)熱填料的改性和表面處理可以進(jìn)...

    半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步使得芯片的尺寸不斷縮小，導(dǎo)致電子器件的功率及散熱要求隨之增加，將倒逼著封裝技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，需要我們不斷優(yōu)化開發(fā)，超薄界面熱管理材料通常用于電子設(shè)備中的散熱，因此對(duì)導(dǎo)熱粉填料有一定的要求。薄膠層導(dǎo)熱界面材料的選擇主要...