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常見問題
24
2024-04
導熱粉填料:高導熱聚氨酯灌封膠的未來發(fā)展方向
導熱粉填料在電子設(shè)備的熱管理中扮演著重要角色,特別是在提高聚氨酯灌封膠的導熱性能方面。隨著技術(shù)的發(fā)展,導熱粉填料在聚氨酯灌封膠中的應用將朝著以下幾個方向發(fā)展: 1. 高性能填料的開發(fā):未來的導熱粉填料將更加注...
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24
2024-04
5W/(k·m)導熱硅脂專用導熱填料提高導熱硅脂的性能
導熱硅脂專用導熱填料,導熱泥專用導熱粉,硅脂導熱粉,硅脂復配粉,硅脂導熱填料
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19
2024-04
? 4.0W/m·K低粘度高導熱灌封膠導熱粉解決方案
東超新材為了解決高導熱灌封硅膠普遍存在的粘度高、流動性差的問題,開發(fā)了一種新型的功能粉膠。這種粉膠采用了公司自主研發(fā)的干濕法一體化技術(shù),通過這種技術(shù),大量的導熱粉末能夠均勻地混合到硅油中,形成一種類似“色膏”的粉膠。 &...
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19
2024-04
3W/m·K環(huán)氧膠導熱粉:解決環(huán)氧膠粘劑表面浮色發(fā)花的問題
制備導熱環(huán)氧膠粘劑時,染色組分的浮色發(fā)花現(xiàn)象是一個常見的問題,這通常與導熱粉體的種類、粒徑、表面處理劑等因素密切相關(guān)。為了改善這一現(xiàn)象,選擇合適的填料和優(yōu)化表面處理劑是關(guān)鍵。 東超新材推薦的環(huán)氧膠粘劑粉和導熱劑作為填料,可...
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19
2024-04
2.0W/m·K灌封膠導熱粉:解決低粘度環(huán)氧灌封膠的抗沉降性...
要解決2.0W/m·K低粘度環(huán)氧灌封膠的抗沉降問題,關(guān)鍵在于如何讓導熱粉體在樹脂中均勻分散,同時又不增加太多粘度。想象一下,如果把這些導熱粉體比作是小珠子,我們就要讓這些珠子能夠均勻地分布在樹脂中,而不是沉到底部。
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17
2024-04
1.0W/(m·K)提升至2.0聚氨酯膠粘接劑導熱粉最大粒徑...
在當今的電池熱管理技術(shù)領(lǐng)域,對導熱聚氨酯膠粘劑的熱導率要求日益提高。傳統(tǒng)的1.0W/(m·K)的導熱率已經(jīng)無法滿足高端市場的需求,因此,行業(yè)普遍要求將導熱率提升至2.0 W/(m·K)。這一提升對導熱粉體的性能提出了更高的要求,特別是對其粒徑的控制。
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17
2024-04
1.5W/(m·K)環(huán)氧膠粘膠用導熱粉,提升導熱性及耐濕熱性
隨著高功率電氣設(shè)備的廣泛應用,如海上風電等,對環(huán)氧膠粘劑的導熱性和耐濕熱性提出了更高的要求。普通環(huán)氧膠粘劑由于自身導熱系數(shù)低,無法有效解決設(shè)備的發(fā)熱問題;同時,其耐濕熱性較差,在高溫高濕的環(huán)境中無法保持長期穩(wěn)定性,限制了其在某些領(lǐng)域的應...
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12
2024-04
如何增強導熱氧化鋁粉末的分散性
導熱氧化鋁粉體的分散性是衡量其質(zhì)量的一個重要指標,對于制備高性能的氧化鋁材料至關(guān)重要。為了提高導熱氧化鋁粉體的分散性,需要從前驅(qū)體的控制和煅燒工藝的優(yōu)化兩個方面入手。
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12
2024-04
?有機硅導熱界面材料(TIM)面臨的滲油挑戰(zhàn)
導熱界面材料(TIM)在電子元件散熱方面的應用非常廣泛,尤其是在工業(yè)、汽車和消費電子行業(yè)。由于有機硅聚合物具有卓越的化學穩(wěn)定性和物理特性,如粘度和模量等對溫度變化不敏感,因此它們特別適合用于那些由于高功率或功率波動導致顯著溫度變化的應用場景。然而,隨著應用場景...
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11
2024-04
3.0W/m·K導熱聚氨酯結(jié)構(gòu)膠導熱粉解決方案
為了制造出既能夠提供良好的粘接效果又具有高導熱效率(達到3.0W/m·K)的聚氨酯結(jié)構(gòu)膠,東超新材提出了一種創(chuàng)新性的解決方案。這個方案解決了傳統(tǒng)聚氨酯結(jié)構(gòu)膠導熱性能不足的問題,尤其是在處理高功率電氣設(shè)備散熱方面的挑戰(zhàn)。&...
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